博林泰森新能源科技有限公司将与BBS2016共同前进
总的来看，博林中国科学院大学位列国内高校第一，世界排名第107位，入选学科数也达到17个之多。 无封装芯片概念虽被行业热炒，泰森但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，大多还停留在概念层面，并未真正落地应用。随着LED行业技术不断刷新，新能限去封装、新能限去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，无封装芯片并不是真正免去封装，本质上还是别于以往的新的封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片级。
唐总认为无缝装芯片的诞生，源科让上游芯片企业直接对接下游应用企业，源科实现了产业链的整合，产业链的缩短，从长远看会降低整个流通成本，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，灯具的创新设计将彻底被解放。在无封装技芯片热度不断发酵的同时，共同其神秘面纱也逐渐被揭开，共同是非好坏的评说随着认知的加深而增加，有人观望，有人探索，也有人已经行动，并对此前景表示相当看好，那么，无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的芳心?德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，无封装芯片尺寸更小，设计更加灵活，打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;第二，在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，使得光效更高;第三，无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等，如果大范围应用，性价比和成本优势更明显。当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，前进为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴，他们的回答也惊人相似。
基于无封装芯片的优势，博林立体光电总经理陈胜鹏也同样看好其前景，表示2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，近两三年更会大行其道。而大范围的应用之后，泰森成本优势会越来越大，社会效益也将日益明显。
概念热炒，新能限合作风生水起，新能限无封装芯片是否真的迎来了百花齐放的春天?是否会对现有的产业链格局产生冲击?记者带着这一些列问题，采访了一些行业人士的看法，大家最后统一的观点就是：市场到底是真火还是虚火，不是某一个人或某一个企业说了算，好坏还是留给市场去评说吧。 德豪润达的莫总表示，源科德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术，源科而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，目前已经拥有了一整套无封装芯片的应用解决方案，二者既能优势互补，又有着志同道合的目标，所以合作自然是水到渠成。ZNDS智能电视网了解到，共同张峰于2016年加入小米，共同正值小米手机陷入供应链危机，他临危受命管理供应链，成为解决小米供应商元器件以及手机供应问题的主力。 随着张峰的变动，前进他负责的大家电部也迎来了重组。在内部邮件中，博林小米称张峰是因个人原因，将于今年12月完成工作交接后离职 今年以来，泰森当贝发布多款激光投影新品，泰森其中，于9月7日当贝十周年新品发布会亮相的当贝超级全色激光投影X5Ultra搭载光峰科技最新ALPD5.0光源解决方案，打破投影光源限制，支持光源模式切换，可任意选择超级全色激光、LED、混合光源三种模式，完美实现光源随心切。ZNDS智能电视网了解到，新能限当贝是目前智能投影领域头部品牌，新能限在激光投影领域，当贝占据大半市场份额，素有每卖出2台激光投影，就有1台是当贝投影的说法。 |
